Cùng với sự phát triển của công nghệ AI, CEO Nvidia Jensen Huang nhấn mạnh rằng AI đã trở thành một dạng cơ sở hạ tầng thiết yếu, tương tự như điện năng hoặc internet. Ông đã giới thiệu mô hình “AI 5-layer cake”, phân chia ngành công nghiệp AI từ nền tảng đến ứng dụng thành 5 tầng gồm năng lượng, chip, hạ tầng, mô hình và ứng dụng.
Điều này phản ánh một làn sóng phát triển hạ tầng quy mô lớn, được kỳ vọng sẽ tạo ra nhiều cơ hội đầu tư mới trên nhiều lĩnh vực. Ultima Markets đang mở rộng danh mục sản phẩm với các CFD hạ tầng AI mới, giúp khách hàng tiếp cận trực tiếp với tiềm năng tăng trưởng của lĩnh vực này.
Tầng 1: Tầng năng lượng
Jensen Huang cho biết năng lượng là nguyên tắc cốt lõi của hạ tầng AI và là yếu tố giới hạn lượng trí tuệ mà một hệ thống có thể tạo ra. Vì mỗi phép tính AI tiêu thụ lượng điện năng khổng lồ, nhu cầu triển khai quy mô lớn các nguồn năng lượng hạt nhân, khí tự nhiên và năng lượng tái tạo đang gia tăng mạnh mẽ.
– Hạ tầng điện và năng lượng hạt nhân: CEG (Constellation Energy), TLN (Talen Energy), OKLO (Oklo Inc.). Khi các trung tâm dữ liệu AI phụ thuộc vào nguồn điện ổn định và công suất lớn, năng lượng hạt nhân đang trở thành lựa chọn ưu tiên của các tập đoàn công nghệ.
– Uranium và hàng hóa năng lượng: CCJ (Cameco), UUUU (Energy Fuels), UNG (United States Natural Gas Fund). Đảm bảo nguồn cung nhiên liệu hạt nhân và khí tự nhiên là yếu tố thiết yếu để đảm bảo nguồn năng lực tính toán cho AI.
– Các tập đoàn thiết bị năng lượng: GEV (GE Vernova). Là nhà cung cấp thiết bị phát điện và lưới điện, GE Vernova hưởng lợi trực tiếp từ làn sóng nâng cấp hạ tầng điện quy mô lớn do AI thúc đẩy.
Tầng 2: Tầng hạ tầng
Các trung tâm dữ liệu AI bao gồm đất đai, nguồn điện, hệ thống làm mát, mạng kết nối và hệ thống điều phối. Việc xây dựng các cơ sở này đang tạo ra cơ hội lớn cho các doanh nghiệp xây dựng và tích hợp hệ thống.
STRL (Sterling Infrastructure): chuyên về xây dựng và kỹ thuật cho các trung tâm dữ liệu quy mô lớn và nhà máy công nghiệp.
CLS (Celestica): cung cấp giải pháp sản xuất phần cứng cho thiết bị đám mây và viễn thông, hỗ trợ triển khai các nhà máy AI.
Tầng 3: Tầng chip
Tầng chip chịu trách nhiệm chuyển đổi năng lượng thành năng lực tính toán. Theo TSMC, hiệu suất của tầng này phụ thuộc vào sự tích hợp hoàn hảo giữa các thành phần bên trong gồm tính toán logic để xử lý dữ liệu, đóng gói tiên tiến (3D stacking) để tích hợp hệ thống và truyền dẫn quang học tốc độ cao để giải quyết các điểm nghẽn truyền tải.
– Tính toán logic và thiết bị sản xuất: ASML (ASML Holding), ARM (Arm Holdings). Khi TSMC tiến tới các tiến trình 2nm, A16 và A14, các hệ thống quang khắc cực tím bước sóng siêu ngắn (EUV) của ASML vẫn đóng vai trò then chốt trong việc mở rộng giới hạn thu nhỏ transistor. ARM cũng cung cấp kiến trúc nền tảng, đóng vai trò cốt lõi trong sự phát triển của năng lực tính toán.
– Truyền dẫn quang học và kết nối tốc độ cao: LITE (Lumentum), COHR (Coherent), CRDO (Credo). Để giải quyết các điểm nghẽn truyền tải trong các bộ tăng tốc AI, công nghệ silicon photonics và kết nối tốc độ cao đã trở thành yếu tố quyết định giới hạn hiệu suất chip, mở ra tiềm năng lớn cho các nhà cung cấp thiết bị và chip truyền thông quang học.
– Kiểm soát quy trình và kiểm định: ONTO (Onto Innovation), TER (Teradyne), KEYS (Keysight Technologies). Khi chip chuyển sang cấu trúc xếp chồng 3D và các tiến trình tiên tiến, nhu cầu về quản lý tỷ lệ thành phẩm và thiết bị kiểm tra cao cấp đang tăng mạnh.
Tầng 4 và tầng 5:Tầng mô hình và tầng ứng dụng
Tầng mô hình chịu trách nhiệm giúp AI hiểu thế giới, trong khi tầng ứng dụng là nơi AI tạo ra giá trị kinh tế thực tế. Khi AI chuyển từ vai trò công cụ hỗ trợ sang lực lượng lao động kỹ thuật số thông minh hoạt động theo thời gian thực, mỗi ứng dụng thành công sẽ tiếp tục thúc đẩy nhu cầu ở các tầng phía dưới, tạo nên hiệu ứng tăng trưởng tuần hoàn mạnh mẽ.
– Phần mềm và nền tảng ứng dụng: APP (AppLovin), FIG (Figma). Thông qua việc triển khai các công cụ thiết kế tích hợp AI và các thuật toán đề xuất dự đoán tiên tiến, các nền tảng này thể hiện khả năng thương mại hóa trực tiếp các tính năng điện toán nâng cao và tạo ra dòng tiền tự do mạnh mẽ.
Thông số sản phẩm
Cổ phiếu và ETF Mỹ
– Ngày ra mắt: 25 tháng 05 năm 2026
– Máy chủ giao dịch: MT5
– Đòn bẩy: 5x (ký quỹ 20%)
– SWAP: -6 / 1.5
– Giờ giao dịch: Thứ Hai đến Thứ Sáu, 16:30-23:00 (GMT+3)
Các cổ phiếu và ETF Mỹ mới được bổ sung
MCHI (iShares MSCI China ETF), EWY (iShares MSCI South Korea ETF), EWJ (iShares MSCI Japan ETF), EWZ (iShares MSCI Brazil ETF), INDA (iShares MSCI India ETF), TOQQ (ProShares UltraPro QQQ ETF), TLT (iShares 20+ Year Treasury Bond ETF), KTOS (Kratos Defense & Security Solutions Inc), CRCL (Circle Internet Group Inc), SBET (SharpLink Gaming Inc), BLSH (Bullish Inc.), BMNR (BitMine Immersion Technologies Inc), GLXY (Galaxy Digital Inc.), CLSK (CleanSpark Inc), INSM (Insmed Incorporated), TME (Tencent Music Entertainment Group – ADR).
Khách hàng hiện có thể giao dịch các CFD hạ tầng AI này trên nền tảng Ultima Markets để nâng cao hiểu biết về các thị trường đang phát triển nhanh chóng và đưa ra quyết định giao dịch phù hợp.
Cảnh báo rủi ro
Các sản phẩm phái sinh sử dụng đòn bẩy là công cụ tài chính phức tạp và tiềm ẩn rủi ro cao khiến bạn có thể mất vốn nhanh chóng do tác động của đòn bẩy. Bạn nên cân nhắc liệu mình có hiểu rõ cách thức hoạt động của các sản phẩm này và có đủ khả năng chấp nhận rủi ro thua lỗ cao hay không.
Cảnh báo về thông tin chung
Thông tin trong bài viết này chỉ mang tính chất tham khảo chung và không xem xét đến mục tiêu đầu tư, tình hình tài chính hoặc nhu cầu cá nhân của bạn. Trước khi đưa ra bất kỳ quyết định nào dựa trên các thông tin được cung cấp, bạn nên đánh giá tính phù hợp với hoàn cảnh cá nhân và tham khảo các tài liệu pháp lý liên quan của chúng tôi.
Hạn chế khu vực
Thông tin và dịch vụ trên website này không dành cho cư dân tại một số khu vực pháp lý nhất định, bao gồm nhưng không giới hạn ở Hoa Kỳ, Vương quốc Anh, Singapore và các quốc gia hoặc vùng lãnh thổ đang chịu các lệnh trừng phạt quốc tế. Để biết thêm chi tiết, vui lòng liên hệ đội ngũ hỗ trợ khách hàng.
