著人工智慧產業快速發展，英偉達（NVIDIA）執行長黃仁勳指出，AI 已成為媲美電力、網路的新型核心基礎。其提出經典的「AI 五層蛋糕（Five-Layer Cake）」架構生態系，從底層到應用端，將產業鏈劃分為能源、晶片、基礎設施、模型與應用五大層級。
此番產業基建升級蘊藏巨大發展潛力，可望在多賽道催生海量全新投資風口。 Ultima Markets 順勢擴充產品線，重磅上新 AI 基建主題差價合約，協助投資人一鍵掌握產業成長紅利。
第一層：能源層
黃仁勳提出，能源是 AI 基建的底層根基，更是決定人工智慧算力上限的關鍵瓶頸。由於 AI 運算全程能耗龐大，核電、天然氣與各類新能源的規模化落地已成剛需。
– 核電與電力基礎建設板塊：核能資源供應商Constellation Energy、發電商Talen Energy、核能發電公司Oklo Inc.。 AI 資料中心需要大量穩定電力支撐，核電因此成為各大科技企業佈局能源的優選方向。
– 鈾礦與能源大宗商品：鈾礦企業Cameco、礦產公司Energy Fuels、美國天然氣基金 UNG。保障核燃料與天然氣穩定供給，是夯實 AI 算力源頭的關鍵。
– 能源設備龍頭：GE Vernova（GEV）。作為發電與電網設備服務商，人工智慧催生的電網大規模升級浪潮，將直接帶動該企業收穫發展紅利。
第二層：算力基建層
AI 資料中心涵蓋土地配套、電力供應、溫控散熱、網路網路以及智慧調度多類配套工程，相關基建落地為基建承建與系統整合賽道開啟廣闊成長空間。
史特林基建（STRL）：專注於大型資料中心與工業廠房的工程建設與整體施工。
天弘科技（CLS）：為雲端與通訊設備提供硬體製造及平台解決方案，支撐 AI 算力工廠的規模部署。
第三層：晶片元件層
晶片層承擔將能源轉化為算力的核心職能。台積電錶示，晶片性能依托三大環節協同落地：負責數據運算的邏輯晶片、實現系統整合的先進 3D 堆疊封裝、以及破除傳輸瓶頸的高速光互連。
邏輯運算與設備賽道：阿斯麥 ASML、安謀 ARM。台積電持續攻堅 2nm、A16、A14 等先進製程，EUV 極紫外光刻機仍是突破晶體管微型化上限的關鍵；ARM 則輸出底層晶片架構設計，是全球算力產業發展的重要基石。
光傳輸與高速互聯標的：魯門騰 LITE、科赫 COHR、克雷多 CRDO。為破除 AI 加速晶片的資料傳輸瓶頸，矽光技術與高速互連方案成為決定晶片效能上限的關鍵，為光通訊設備及晶片廠商帶來巨大成長空間。
製程管控與檢測設備：安拓創新 ONTO、泰瑞達 TER、是德科技 KEYS。伴隨晶片邁入 3D 堆疊與先進製程時代，良率管控及高階檢測設備的市場需求持續激增。
第四、五層：大模型層與落地應用層
模型層負責認知解析大量訊息，應用層則是 AI 兌現商業價值的最終落地端口。隨著人工智慧從輔助工具迭代為全天候智慧數位生產力，每一款落地的爆款應用都會反向拉動上游全產業鏈需求，形成強勁的行業增長飛輪。
軟體與平台應用標的：愛普洛文 APP、菲格瑪 FIG。依托原生 AI 設計工具與智慧預測推薦演算法落地，這類平台充分體現應用層可依托算力升級實現商業化變現，持續創造充裕經營性現金流。
產品規格說明
美股及 ETF 產品
上線日期：2026 年 5 月 25 日
交易伺服器：MT5
交易槓桿：5 倍（保證金比例 20%）
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交易時段：週一至週五，格林尼治 + 3 時段 16:30–23:00
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MCHI：安碩 MSCI 中國 ETF
EWY：安碩 MSCI 韓國 ETF
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TOQQ：ProShares 三倍做多納指 ETF
TLT：安碩 20 年期以上美債 ETF
KTOS：克雷托斯國防安保
CRCL：賽爾互聯網集團
SBET：夏普林克遊戲
BLSH：布利甚公司
BMNR：比特礦浸沒散熱科技
GLXY：銀河數位控股
CLSK：克林斯帕克（算力礦企）
INSM：英思邁生物醫藥
TME：騰訊音樂（美股存託憑證 ADR）
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