Mit der Entwicklung der KI-Technologie hat Nvidia-CEO Jensen Huang betont, dass KI zu einer unverzichtbaren Infrastruktur geworden ist, vergleichbar mit Strom oder dem Internet. Er stellte das „AI 5-Layer Cake“-Modell vor, das die Branche von Grund auf in die Bereiche Energie, Chips, Infrastruktur, Modelle und Anwendungen unterteilt.
Dies stellt eine bedeutende Infrastrukturentwicklung dar, die voraussichtlich erhebliche neue Investitionsmöglichkeiten in mehreren Sektoren schaffen wird. Ultima Markets erweitert sein Angebot um neue KI-Infrastruktur-CFDs und ermöglicht Kunden damit einen direkten Zugang zum Wachstum dieses Sektors.
Schicht 1: Die Energieebene
Jensen Huang hat betont, dass Energie das erste Grundprinzip der KI-Infrastruktur ist und der Engpassfaktor darstellt, der bestimmt, wie viel Intelligenz ein System erzeugen kann. Da jede KI-Berechnung enorme Energiemengen verbraucht, besteht eine starke Nachfrage nach dem großflächigen Ausbau von Kernenergie, Erdgas und erneuerbaren Energien.
– Kernenergie & Energieinfrastruktur: CEG (Constellation Energy), TLN (Talen Energy), OKLO (Oklo Inc.). Da KI-Rechenzentren stark auf stabile und großvolumige Energieversorgung angewiesen sind, ist Kernenergie für Technologiekonzerne zu einer bevorzugten Option geworden.
– Uran & Energie-Rohstoffe: CCJ (Cameco), UUUU (Energy Fuels), UNG (United States Natural Gas Fund). Die Sicherung von Kernbrennstoffen und Erdgaslieferungen ist entscheidend für die Absicherung der Energiequelle der KI-Rechenleistung.
– Energieausrüstungsriesen: GEV (GE Vernova). Als Anbieter von Stromerzeugungs- und Netzausrüstung profitiert GE Vernova direkt von den umfangreichen Modernisierungen der Stromnetze, die durch KI vorangetrieben werden.
Schicht 2: Die Infrastrukturebene
KI-Rechenzentren umfassen Grundstücke, Stromversorgung, Kühlsysteme, Netzwerke und Steuerungs- bzw. Dispositionssysteme. Der Bau dieser Anlagen bietet erhebliche Chancen für die Bauwirtschaft und Systemintegration.
STRL (Sterling Infrastructure): Spezialisiert auf den Bau und die Ingenieurleistung großskaliger Rechenzentrumsanlagen und Industrieanlagen.
CLS (Celestica): Bietet Fertigungslösungen für Hardware im Bereich Cloud- und Kommunikationsausrüstung und unterstützt damit die Bereitstellung von KI-Fabriken.
Schicht 3: Die Chip-Ebene
Die Chip-Ebene ist dafür verantwortlich, Energie in Rechenleistung umzuwandeln. TSMC weist darauf hin, dass die Leistung hier von einer perfekten internen Integration abhängt: Logikverarbeitung für die Datenverarbeitung, Advanced Packaging (3D-Stacking) für die Systemintegration sowie optische Übertragung (Hochgeschwindigkeitskonnektivität) zur Lösung von Übertragungsengpässen.
– Logikverarbeitung & Ausrüstung: ASML (ASML Holding), ARM (Arm Holdings). Während TSMC die Entwicklung hin zu 2-nm-, A16- und A14-Fertigungsprozessen vorantreibt, bleiben die EUV-Lithographiesysteme (Extreme Ultraviolet) von ASML entscheidend, um die Grenzen der Transistorskalierung weiter zu verschieben. ARM liefert zudem grundlegende Architekturdesigns und dient als Eckpfeiler der Computerentwicklung.
Optische Übertragung & Hochgeschwindigkeitskonnektivität: LITE (Lumentum), COHR (Coherent), CRDO (Credo). Zur Lösung von Übertragungsengpässen in KI-Beschleunigern sind Silizium-Photonik und Hochgeschwindigkeits-Interconnects zu entscheidenden Faktoren für die Leistungsgrenzen von Chips geworden und bieten erhebliches Potenzial für Anbieter optischer Kommunikationsausrüstung und Halbleiterlösungen.
Prozesssteuerung & Inspektion: ONTO (Onto Innovation), TER (Teradyne), KEYS (Keysight Technologies). Mit dem Übergang zu 3D-Stacking und fortschrittlichen Fertigungsknoten steigt die Nachfrage nach Ertragsmanagement (Yield Management) und High-End-Inspektionsausrüstung stark an.
Schichten 4 & 5: Die Modell- und Anwendungsebenen
Die Modellebene ist dafür verantwortlich, die Welt zu verstehen, während die Anwendungsebene die endgültige Schnittstelle darstellt, über die KI wirtschaftlichen Wert schafft. Während sich KI von einem unterstützenden Werkzeug zu einer Echtzeit-intelligenten digitalen Arbeitskraft entwickelt, treibt jede erfolgreiche Anwendung die Nachfrage entlang der gesamten Wertschöpfungskette nach oben und erzeugt einen starken Flywheel-Effekt.
– Software & Plattformanwendungen: APP (AppLovin), FIG (Figma). Durch den Einsatz nativer KI-gestützter Design-Tools und fortschrittlicher prädiktiver Empfehlungsalgorithmen zeigen diese Plattformen die Fähigkeit der Anwendungsebene, verbesserte Rechenfunktionen direkt zu monetarisieren und einen starken freien Cashflow zu generieren.
Produktspezifikationen
US-Aktien und ETFs
– Einführungstermin: 25. Mai 2026
– Verfügbar auf: MT5
– Hebel: 5:1 (20 % Margin-Anforderung)
– Swap: -6 / 1,5
– Handelszeiten: Montag bis Freitag, 16:30–23:00 Uhr (GMT+3)
Zusätzliche verfügbare US-Aktien und ETFs
MCHI (iShares MSCI China ETF), EWY (iShares MSCI South Korea ETF), EWJ (iShares MSCI Japan ETF), EWZ (iShares MSCI Brazil ETF), INDA (iShares MSCI India ETF), TOQQ (ProShares UltraPro QQQ ETF), TLT (iShares 20+ Year Treasury Bond ETF), KTOS (Kratos Defense & Security Solutions Inc.), CRCL (Circle Internet Group Inc.), SBET (SharpLink Gaming Inc.), BLSH (Bullish Inc.), BMNR (BitMine Immersion Technologies Inc.), GLXY (Galaxy Digital Inc.), CLSK (CleanSpark Inc.), INSM (Insmed Incorporated), TME (Tencent Music Entertainment Group – ADR).
Kunden können diese KI-Infrastruktur-CFDs nun auf der Ultima-Markets-Plattform erkunden, ihr Verständnis für diese sich weiterentwickelnden Märkte vertiefen und fundierte Handelsentscheidungen treffen.
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